頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)*地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

江蘇通路地板與頎中科技的高架地板工程項目近日圓滿成功。此次工程項目涉及多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括設(shè)計、施工及后期維護(hù)，江蘇通路地板團(tuán)隊始終堅持高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量的服務(wù)理念，確保了工程的順利推進(jìn)。通過精密的施工方案和高效的團(tuán)隊協(xié)作，項目在既定時間內(nèi)完成，得到了客戶的高度評價。此項目的成功不僅是一次合作的體現(xiàn)，更是雙方未來更廣泛合作的良好開端。