頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)*地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

江蘇通路地板與頎中科技的高架地板工程項(xiàng)目近日?qǐng)A滿(mǎn)成功。此次工程項(xiàng)目涉及多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括設(shè)計(jì)、施工及后期維護(hù)，江蘇通路地板團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量的服務(wù)理念，確保了工程的順利推進(jìn)。通過(guò)精密的施工方案和高效的團(tuán)隊(duì)協(xié)作，項(xiàng)目在既定時(shí)間內(nèi)完成，得到了客戶(hù)的高度評(píng)價(jià)。此項(xiàng)目的成功不僅是一次合作的體現(xiàn)，更是雙方未來(lái)更廣泛合作的良好開(kāi)端。